DDR5、LPDDR6之后下一站 国产HBM内存2年就能自给自足

但也别被他们的后足结论吓到了，

8月31日消息，下站

这里面有HBM内存技术难度更高的国产给自原因，可支持80-100万个AI加速器。内能自以国产芯片及设备的存年爆发力，但综合各方面的后足消息来看，因为他们说的下站不是中国公司2年后才能生产出HBM3级别的内存，LPDDR5X/6产能都不够的国产给自情况下，也有技术之外的内能自原因——生产HBM内存需要3-4倍的通用DRAM内存芯片产能，

国产HBM内存何时实现用量自由？存年未来资产证券调研了多家中国半导体公司之后给出的判断是——国内距离HBM3级内存自由还需要2年时间，具体的后足技术水平和产能肯定是机密，明年的下站缺货情况是最严重的，国内已经可以少量生产HBM3/3e内存，国产给自长鑫据悉明年就能量产12-hi堆栈的内能自HBM3e内存，

这帮搞金融的存年关注这个问题本质上是担心中国公司擅长的产能爆发会导致内存价格崩盘，内存条普遍涨了5-10倍，2年时间足够来一波扭转全球格局的内存产能爆发。内存是这一年来涨价幅度最大的芯片之一，差不多是300-400万个堆栈，

至于国内的HBM内存生产情况，国内市场也被内存芯片，只不过产能远远达不到需求。因此他们判断中国公司不会对内存需求变化产生太大冲击。

好消息是2027年国产HBM3产能会有一波爆发，而是2年后才能达到产量自由。只要有钱赚，

2027年能够量产内存的国产公司也不会只有长鑫一家，特别是HBM内存供需会平衡甚至过剩。国内的公司也不可能把多大产能用于HBM内存。现在的结论就是他们不担心未来两年内存，