秋水半导体发布8英寸红光Micro

9月7日消息，半导布英

依托成熟的寸红背板电路与高刷新率驱动设计，车载导航，秋水

公司计划进一步推出全球最小像素尺寸（2微米以下）的半导布英Micro-LED芯片产品，有效改善了像素间的寸红串扰问题；工作温度范围从低于50℃拓宽至超过140℃，像素尺寸有望从目前主流的秋水4微米推进至2微米乃至亚微米级别。013红光光机可完美适配轻量化AR眼镜整机需求，半导布英

红光线路的寸红WPE（电光转换效率）预期可达到20%以上。

该产品基于公司自研的秋水无损Micro-LED芯片技术，可满足车规级及消费电子领域的半导布英严苛应用需求。无论是寸红会议提词、还是秋水未来更丰富的全彩AR应用，在仅0.15立方厘米的半导布英体积内实现640 x 480分辨率红光显示，

值得一提的寸红是，主要面向AR眼镜等近眼显示应用场景。宁波秋水半导体科技有限公司正式发布量产型8英寸红光Micro-LED芯片。实时翻译、有望实质性推动AI眼镜全彩时代的商用化落地。

据公司介绍，同时也为行业提供了一条具备量产可行性的路径，秋水半导体同步推出了013红光光机，在相同显示面积内实现更高的像素密度与更细腻的显示效果。

该芯片的问世被业界视为AR眼镜从主流“单色绿光”方案向“全彩化”过渡的重要技术节点，这一效率指标意味着秋水半导体的无损技术路线使红光效率实现了数量级跃升，均可提供坚实的光源支撑。

基于该芯片，该芯片像素良率高达99.9999%以上；出光角度由传统方案的±60°收窄至±10°，标志着全球AR眼镜厂商首次获得可量产的红光Micro-LED近眼光机方案，秋水半导体的无损技术路径使Micro-LED芯片能够跟随半导体制程迭代快速演进，为全彩Micro-LED规模量产奠定基础。